公司簡介

天虹集團創立於西元2002年,成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證,是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍,從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起,深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力,研發技術逐日精進與業務逐步成長。

在零組件所提供的服務及產品,已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上,公司除了注重現有技術產品的穩定,更重視日新月異的技術創新與服務,提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本,正因如此,客戶對於本公司的信任持續增加,更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥伴。

天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發,並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda!同年同時發展出多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De-Bonder); 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備,並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。