主要產品 Main Product

物理氣相沉積(PVD)技術是所有半導體製程中 ( 前段、後段、化合物半導體、光電產業 ) 的關鍵,短時間內看不到新的技術可以取代;原子層沉積 ( ALD ) 則是新一代的半導體製程技術,在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時,ALD 成為非常關鍵的解法。此外,晶圓鍵合及解鍵合(Bonder & De-Bonder) 技術在日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求,晶圓要越磨越薄,晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵,目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度,除了要能克服減薄時的挑戰,也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求,應用面隨半導體製程的精進,需求也越來越多。

  • PVD

  • ALD

  • Bonder

  • De-Bonder

應用領域 Applications
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光電半導體
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