PVD製程設備

華人自製的半導體機台

特殊自製EFEM能handle IGBT的薄片(<100um)、60um的Taiko wafer及+/- 5mm翹曲度的wafer。

在先進封裝製程設備中設計25片式高真空除氣室於EFEM上,藉由長時間的高真空烘烤,事先將水氣去除,降低molding compound及polyimide outgassing所帶來之污染風險。

在Loadlock-A腔體可選項加入直接加熱之功能以提升degas效率及產出。特殊cool down 腔體裝置在Loadlock-B,達到快速降低wafer出真空的溫度防止氧化或對於特殊的產業有減少破片的機率之效果。

ICP pre-clean (耦合式感應電漿清潔) 技術, 搭配『專利式可調式耦合線圈』, 效能流場設計及冷卻系統,可以達到優良之蝕刻均勻度、及低製程溫度的電漿清潔效果。 Flexible to accept customized design and desire. >70% BOM value made in Taiwan

精密的晶圓傳送系統,精準傳送晶片.若晶片傳送系統偵測到晶片傳送異常,會立即停止動作,回報異常。

全新磁場設計搭配先進磁場配置與旋轉機構,可以有效提高靶材使用效率及靶材壽命,達到好的薄膜厚度均勻度及薄膜階梯覆蓋均勻度。

完整的軟體偵測管理系統,可完整監控製程參數,並設定警告及失效範圍,提早發現製程異常避免異常造成大量產品報廢.也可以與客戶自動監控系統連結,提供資料給客戶的電腦系統做完整的製程監控。

開放式架構作業軟體,提供未來新硬體整合的機會。

提供軟體遠端偵測,故障排除,故障預防的功能。

使用氮氣填充裝置將氮氣填充到晶圓搬運盒,減緩完成鍍膜的金屬在晶圓搬運盒氧化的速度。

保留反應室擴充空間,未來可依產能需求,加掛需要的反應室。