Nexda半导体机台

华人自制的半导体机台

•全新磁场设计搭配先进磁场旋转机构,可以有效提高靶材使用效率及靶材寿命,达到好的薄膜厚度均匀度及薄膜阶梯覆盖均匀度.若将反应室做简单long throw升级,则可以做高深宽比像是矽穿孔(TSV)这样的镀膜制程。

•多片式除气反应室搭配冷冻帮浦装置在Load-lock-A,利用heater直接加热,大幅提升加热效率,缩短degas时间,提升degas效率及产出.Cool down chamber装置在Load-lock-B。

•加装两个25片高真空炉管式预烤反应室于E-FEM上,藉由长时间的高真空烘烤,事先将水气去除,降低Degas Load-lock的负担,提高生产效率。

•ICP pre-clean(耦合式感应电浆清洁)技术,搭配有效的降温方式,可以达到高产出,低制程温度及优良的电浆清洁效果.此外,搭配适当的防着板设计,可有效降低微粒产生,并可延长机台保养周期。

•精密的晶圆传送系统,精准传送晶片.若晶片传送系统侦测到晶片传送异常,会立即停止动作,回报异常。

•完整的软体侦测管理系统,可完整监控制程参数,并设定警告及失效范围,提早发现制程异常避免异常造成大量产品报废.也可以与客户自动监控系统连结,提供资料给客户的电脑系统做完整的制程监控。

•在真空传送腔体放入晶片暂存空间,可在高真空环境,暂存晶片或是尺寸重量与晶圆大小相近之档板。

•全新架构作业软体,避免复杂运算所造成信号递延来影响制程及生产结果。

•开放式架构作业软体,提供未来新硬体整合的机会。

•提供软体远端侦测,故障排除,故障预防的功能。

•使用氮气填充装置将氮气填充到晶圆搬运盒,减缓完成镀膜的金属在晶圆搬运盒氧化的速度。

•溅镀反应室与电浆清洁反应室有相同可通用的放置晶片底座,减少备料复杂性。

•只需经过简单机台保养,更换防着板及转换零件,可快速切换生产8吋或12吋晶圆。

•保留反应室扩充空间,未来可依产能需求,加挂需要的反应室。

•在反应室晶片底座预留安装静电吸盘ESC的弹性,将来有制程降温需求时,可在晶片底座上加装静电吸盘,不用更换反应室。

Load Port Purge

微污染防治系统(N2 or XCDA):

A. 防止交叉污染和表面氧化

B. 在FOUP中通过Load Port吹净功能控制wafer表面清洁

C. 能够保持FOUP内的低湿度和低微尘粒子


方案:

A. 设备的设计和制造(包括定制和现场改造)的形式:独立式、储存式、集成式(超过25种Load Port类型可用)

B. 一个吹净系统控制箱可以控制多个Load Port

C. 通过流量计和湿度监测传感器监测吹净气体流量

Wafer Bonder晶圆贴合机

目的:因应3D IC/载板等工艺,在工艺开始前须将2片(2“~12”) wafer以胶为接着剂在真空中经表面加热至高温, 将wafer与Carrier胶黏在一起(temporary bonded on a carrier),如:GaAs工艺上是经由胶合将蓝宝石(Sapphire Carrier)与wafer黏着在一起进行晶圆研磨,让wafers less than 75~25μm in thickness。

特色:设备可以依据客户需求设计,目前此设备为3(可依据需求设计)条相同工作线, 可分别透过PLC同时操作。

此设备适用于GaAs/ GaN/ LED/半导体。

Wafer De-Bonder晶圆分离机

目的:wafer经由背面研磨减薄后进行微影、金属化、刻蚀..等工艺,在进入wafer切割(Dicing)及清洗前须将wafer于carrier卸载至SiC,故经由加热控制将胶融溶利用真空吸附进而与晶圆分离。

特色:设备可以依据客户需求设计,目前此设备为3(可依据需求设计)条相同工作线,可分别透过PLC同时操作。

此设备适用于GaAs/ GaN/ LED/半导体。

焊接式welded/成型式formed-高真空波纹管bellow

•天虹科技自2002 年起,长年与焊接式高真空蛇腹管(welded Bellows) 世界第一品牌BLF制造商合作, 提供大量且可靠的焊接式金属蛇腹管应用于半导体制造业, BLF的蛇腹管用于航太、医疗、及科技等业,现在更大量运用在半导体的制造机台内,如晶圆加热器与真空阀门组件。 BLF焊接式金属蛇腹管提供相当高的伸缩弹性,在完美的焊接下能保持良好的真空的环境,对需要保持一定真空环境的活动式生产机台,提供了最佳的保障。此外,BLF焊接式金属蛇腹管使用各种特殊合金制成,可在各种严酷、恶劣环境下使用,例如:腐蚀性气体、高活性电浆、化学气象沉积、物理气象沉积、高温制程、离子植入等不同半导体制成反应室内。

•应用于半导体蚀刻(ETCH)/化学气象沉积(CVD)/物理气象沉积(PVD)/ 快速高温制程(RTP)/离子植入(Imp) 等机台。

High Density and purity ceramic products精密陶瓷

•天虹科技提供给半导体客户6/8/12吋设备使用之陶瓷制品, 并提供客制化设计及制作(Customized )。

•产品包含高纯度氧化铝(AlO3)/ 氮化铝(ALN)/氮化矽(Si3N4) /氧化锆(ZrO2) 设计及 制作.陶瓷素材由日本进口, 在台湾做 加工制造,提供客户最快速及高性价比的产品。

•广泛提供服务给台湾/新加坡/马来西亚/中国大陆/美国/欧洲半导体客户群。

•应用于半导体蚀刻(ETCH)/化学气象沉积(CVD)/物理气象沉积(PVD) /快速高温制程(RTP)/离子植入(Imp) 等机台设备。

High Density and purity Quartz products精密石英

•天虹科技提供给半导体客户6/8/12 吋设备使用之石英类制品, 并提供客制化设计及制作(Customized )。

•产品包含高纯度SiO2石英/sapphire蓝宝石零件设计及制作, 提供客户最快速及高性价比的产品。

•广泛提供服务给台湾/新加坡/ 马来西亚/中国大陆/欧美半导体客户群。

•产品包含:Bell Jar/ Robot blade / shadow ring /insulator /opticalfiber/Tube ..etc

•应用于半导体蚀刻(ETCH)/化学气象沉积(CVD)/物理气象沉积(PVD) /快速高温制程(RTP)/离子植入(Imp) 等机台设备。

High quality Metal products精密金属件

•天虹科技提供给半导体客户6/8/12吋设备使用之金属类制品, 并提供客制化设计及制作(Customized )。

•产品包含不锈钢/铝/铜/镍/钛及其他合金等材料的零件设计及制作, 提供客户最快速及高性价比的产品。

•广泛提供服务给台湾/新加坡/ 马来西亚/中国大陆/欧美半导体客户群。

•产品包含:Shower head/face plate /chamber lid /gas manifold /Collimator /robot blade /Heater /Clamp ring /Cover ring.. etc

•应用于半导体蚀刻(ETCH)/化学气象沉积(CVD)/物理气象沉积(PVD)/ 快速高温制程(RTP)/离子植入(Imp) 等机台设备。

Engineering plastics products高阶工程塑胶

•天虹科技提供给半导体客户6/8/12吋设备使用之工程塑胶类制品, 并且提供客制化设计及制作(Customized )。

•产品包含Vespel /Teflon/Peek/POM等材料的零件设计及制作.提供客 户最快速及高性价比的产品。

•广泛提供服务给台湾/新加坡/ 马来西亚/中国大陆/欧美客户群。

•产品包含:Water manifold/Gas Manifold/Pad/insulator/tube,etc.

•应用于半导体蚀刻(ETCH)/化学气象沉积(CVD)/物理气象沉积(PVD) /快速高温制程(RTP)/离子植入(Imp) 等机台设备。

High CP overhaul and service高性价比维修及服务

天虹科技拥有经验丰富的工程团队数十人, 半导体业界工作经验超过10 以年成员超过20 位,致力于提供客户高性价比维修及服务,维修品项包含半导体机台使用加热器(heater) 类/真空阀件(valve) 类/半导体机台用晶传送机构(Robot/Motor)类/ 压力控制器机构(throttle valve )维修类/电子控制及电路版(controller PCBs类/ 静电吸附晶圆承载盘( ESC)类维修等等.每年维修件数量数千件

产品包含:

A. 加热器(heater) 类: CVD Producer Heater / PVD ​​Standard Heater / PVD ​​A101 Heater / PVD ​​B101 Heater / PVD ​​HTHU Heater / PVDTxZ heater / CVD CxZ Heater / CVD Dxz Heater / CVD Vector heater / CDV Altus heater / PVD ​​MCA ESC / Etch ESC 等数十种加热器维修服务

B. 晶圆传送机构(Robot/Motor)类:XP robot/VHP robot/HP robot/spindle assembly /LTM assembly 等数十种晶圆传送机构维修服务

C. 真空阀件(valve) 类 : Slit valve / Gate valve / Isolation valve / Wafer lifter assembly / CKD valve… 等上百种真空阀件维修服务

D. 压力控制器机构(throttle valve )维修类 : CVD /ETCH/PVD/RTP 制程反应室(Chamber) 所使用之数十种压力控制器机构维修服务

E. 电子控制及电路板(controller PCBs类: Magnetic driver / Maglev driver / Lamp driver / Robot driver / Equipment PCBs 等数十种电子控制及电路版维修服务

F. 磁性密封装置(Magnetic Seal) 类 : Diffusion/Implanter/CVD 制程所使用之等数十种精密磁性密封装置维修服务

专业半导体机台的拆除/除污(Dismantling /Decontamination) 及移装机(Relocation/installation )工程

天虹科技自2008 年起承接多项相关工程, 专业团队成员以前原厂设备工程师组成 , 经验丰富,服务品质值得信赖.

服务项目包含:

A. 拆除/除污(Dismantling and Decontamination) 机型包含: AMAT/TEL/Lam/Novellus/KLA/Kaijo/Hitachi/ASM/ Varian/ Aviza .. 等半导体制程设备

B. 移装机(Relocation/installation机型包含: AMAT CVD/PVD/RTP/ETCH 等半导体制程设备移裝機(Relocation/installation機型包含: AMAT CVD/PVD/RTP/ETCH 等半導體製程設備

C. 驻厂机台保养服务: 机型包含: AMAT CVD/PVD/RTP/ETCH 等半导体制程设备

Customized Remote monitoring system客制化远端监控

天虹科技提供客制化的远端监控系统, 将半导体机台上之制程所需之关键参数,例如:压力,电压,电流,温度,流量,位置等传送至监控电脑分析及统计,再将结果传送至客户端自动化系统,达到即时监控的目的,协助客户随时掌握设备健康状态(Equipment Health Condition) ,进而达成预测性设备维修机制(Predictive Maintenance),减少人员及物力的支出及降低产品报废风险及良率提升,更能增加机台之生产率及操作效率。

Industrial Raid Hard Disk system工业用双硬碟系统

天虹磁碟阵列产品是采用RAID-1技术,专为半导体晶圆厂所设计的储存硬碟解决方案,以现有SATA 硬碟/SSD 固态硬碟取代已停产的旧款SCSI/IDE或SATA硬碟,双硬碟作即时资料备份(SCSI RAID-1)设计,任一硬碟有坏轨时,另一硬碟将持续运作,本产品并供硬碟活线更换Hot swap 的功能. 降低机台Down 机时间.目前广泛应用于95% 的半导体机台,包含Foundry /Memory /TFT/Solar/Assembly /Testing 的设备,目前此设计已蕴为半导体设备的标准配备,天虹此产品更荣膺业界第一品牌,安装数量超过30,000 套。