主要產品 Main Product

物理氣相沉積(PVD)技術是所有半導體製程中 ( 前段、後段、化合物半導體、光電產業 ) 的關鍵,短時間內看不到新的技術可以取代;原子層沉積 ( ALD ) 則是新一代的半導體製程技術,在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時,ALD 成為非常關鍵的解法。此外,晶圓鍵合及解鍵合(Bonder & De-Bonder) 技術在日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求,晶圓要越磨越薄,晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵,目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度,除了要能克服減薄時的挑戰,也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求,應用面隨半導體製程的精進,需求也越來越多。

  • PVD

  • ALD

  • Bonder

  • De-Bonder

  • Powder ALD

  • Descum / Plasma Polish

  • Single Wafer Load Lock

  • PVD Carbon

機台里程碑 Tool Quantity Milestone
80up

天虹科技於2017年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發,並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備PVD機台–Nexda!同年同時發展出多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De-Bonder);
2019年設計出半導體ALD製造設備機台-Atomila;
2020年Powder ALD問世;
2021年成功開發並導入第三類半導體設備應用;
2022年完成開發PEALD;
2023年開發Descum / Plasma polish等蝕刻設備,並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。

應用領域 Applications
矽基半導體
化合物半導體
光電半導體
先進封裝
車用電子
電力電子

消費電子

人工智慧

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